Yksi. Mikä on "ontelon kontaminaatio"?
Ontelon kontaminaatio ei ole vain "likaa".
PVD-prosessin aikana onkalon sisäseinämä peittyy vähitellen erilaisilla materiaaleilla:
1. Kohteesta roiskunut metalli
2. Reaktiivisten kaasujen muodostamat yhdisteet
3. Useiden materiaalien sekapinnoituskerros
Tulos on: Alkuperäinen "metallinen ontelon pinta" muuttuu vähitellen "monimutkaiseksi toiminnalliseksi kalvoksi".
Kaksi. Miksi saastuminen vaikuttaa vuotoon?
Purkaus ei tapahdu vain kohdemateriaalissa.
Koko onkalo on osa sähkökenttää ja elektronien liikettä.
Siksi ontelon pinnan ominaisuudet vaikuttavat suoraan:
1. Elektronipäästö
2. Varauksen kertyminen
3. Paikallinen sähkökentän jakautuminen
Toisin sanoen onkalo ei ole vain säiliö, vaan myös osa poistojärjestelmää.
Kolmas. Ensimmäinen muutos: Muutettu sekundaarinen elektronipäästö
Eri materiaalien elektroniemissiokyky vaihtelee suuresti.
Kun onkalo on peitetty eri kalvokerroksilla:
1. Jotkut alueet vapauttavat elektroneja helpommin.
2. Jotkut alueet emittoivat elektroneja vaikeammin.
Tulos: Elektronilähteiden jakautuminen muuttui.
Neljä. Toinen muutos: Varauksen kertymisongelma
Jos kontaminaatiokerros on eristävää tai{0}}puolieristävää materiaalia:
1. Pintavaraus kerääntyy helposti
2. Sähkökentän paikallinen vääristymä
Tämä johtaa:
Purkauspoikkeama
Paikallinen epänormaali vuoto
Lisääntynyt epävakaus
Viisi. Kolmas muutos: Purkauspolku on "määritelty uudelleen"
Alun perin purkausreitin määritti:
1. Sähkökenttä
2. Magneettikenttä
3. Geometrinen rakenne
Kuitenkin kontaminaatiokerroksen ilmestymisen jälkeen:
Jotkut alueet ovat alttiimpia vuotoille, kun taas toiset ovat "tukahdettuja".
Tämän seurauksena purkauspaikka muuttuu vähitellen.
Kuusi. Miksi ongelma "ilmenee hitaasti"?
Kammion kontaminaatiolla on kaksi ominaisuutta:
1. Kumulatiivinen luonne: Se ei muodostu kerralla, vaan kerääntyy kerros kerrokselta.
2. Epätasaisuus: Saostumisnopeus vaihtelee eri paikoissa.
Tämä johtaa: Purkausympäristö muuttuu huomaamattomasti.
Seitsemän. Suora vaikutus prosessiin
Kammion kontaminaatio muuttaa purkausprosessia, mikä johtaa sarjaan ketjureaktioita:
1. Muutokset plasman jakautumisessa
Laskeuma-alue vaihtuu.
2. Muutokset ionivuossa
Paikallista pommitusta voidaan tehostaa tai heikentää.
3. Epätasainen energiansyöttö
Erot elokuvan rakenteessa.
4. Vähentynyt prosessin toistettavuus
Tulokset samoilla parametreilla eivät ole enää johdonmukaisia.
Kahdeksan. Tyypillinen väärinkäsitys
Monet ihmiset uskovat, että: Niin kauan kuin kohdemateriaali on kunnossa, vuoto ei muutu.
Todellisuus on kuitenkin: kammion tila määrää myös purkauskäyttäytymisen.
Joissakin tapauksissa vaikutus on jopa hienovaraisempi kuin kohdemateriaalilla.
Yhdeksän. Miksi vaikutus on niin huomattava puhdistuksen jälkeen?
Laitteen puhdistuksen jälkeen:
Pinta palaa alkuperäiseen metalliseen tilaan.
Sähkökentän ja elektronien emissio-ominaisuudet palaavat yhdenmukaisiksi.
Tulokset ovat:
Purkausreitti palaa suunniteltuun tilaan.
Plasma uudelleen{0}}vakauttuu.
Tästä syystä: Prosessi "parantuu yhtäkkiä" puhdistuksen jälkeen.
Kymmenen. Tekniset peruskysymykset
Ontelon saastumisen aiheuttamat haasteet ovat:
Se ei ole "säädettävä parametri", vaan "piilevä muuttuja".
Lisäksi:
. Vaikea seurata reaaliajassa
. Vaikea mitata ja hallita
. Silti sen vaikutus on hyvin laajalle levinnyt.
Yksitoista. Yhteenveto Perussyy siihen, miksi onkalon kontaminaatio muuttaa purkausta, on se, että muutokset pintamateriaalin ominaisuuksissa määrittelevät uudelleen elektronien emission, varauksen jakautumisen ja sähkökentän rakenteen, mikä muuttaa plasman muodostumista ja jakautumista.
Viime kädessä tämä ilmenee: muutoksia purkaustilassa ja heikentynyt prosessin stabiilisuus.
